神火皮秒激光微细加工系列设备SH1000+

技术规格参数：

行业应用：

蓝宝石玻璃盖板，半导体封装芯片，蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料微细钻孔，切割，具体应用如：

1.手机盖板和光学镜头外形切割

2.半导体集成电路芯片切割

3.光学镜片外形切割钻孔

4.精密传感器微细钻孔

5.精密微细齿轮切割

6.发动机喷油嘴微钻孔

7.液晶面板切割

8.有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点

1.   采用皮秒或飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适用于任何有机&无机材料的高速切割与钻孔最少10U μm的崩边和热影响区。

2.  采用单台激光器双倍光路分光技术，双激光头加工，效率提升一倍

3.  CCD视觉扫描&自己动抓靶定位，最大加工范围650mm*450mm,XY平台拼接精度±3μm。

4. 支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆L型直角边，影响特征点等。

5. 自动裂片清洗，视觉检测分拣，机器人自己动上下料。

6. 多年微细加工系统研发技术沉淀，世界一线品牌关键零组件选定，连续7*24小时无故障工作，实际产能更高。